يُعد إطار تثبيت المعالج Thermalright LGA1700 Anti-Bending Buckle حلاً متطورًا لمنع مشكلة انحناء المعالج التي قد تظهر في معالجات Intel الجيل الثاني عشر والثالث عشر عند استخدام مقبس LGA1700. يعمل هذا الإطار على استبدال آلية التثبيت القياسية في اللوحة الأم وتوزيع الضغط بشكل متساوٍ على سطح المعالج لتحسين التلامس بين المعالج والمشتت الحراري.
تم تصنيع الإطار من سبائك الألمنيوم عالية الجودة بتقنية CNC مع طلاء مؤكسد ومعالجة بالرمل ليجمع بين المتانة وخفة الوزن مع تصميم يضمن عدم ملامسة أو إعاقة المكثفات الموجودة حول المقبس في اللوحة الأم.
يحتوي الإطار على وسادات عزل مطابقة لمواصفات LOTES الأصلية لحماية سطح المعالج وتوزيع الضغط بشكل متوازن. كما يتضمن المنتج معجون حراري TF7 بوزن 2 جرام بالإضافة إلى مفك على شكل حرف L لتسهيل عملية التركيب.
يساعد هذا الإطار على تحسين نقل الحرارة بين المعالج والمشتت الحراري، كما يدعم وزن المشتتات الكبيرة وأنظمة التبريد المائي مع تقليل احتمالية انحناء المعالج.
المميزات الرئيسية
-
مصمم لمنع انحناء المعالج في منصات Intel LGA1700
-
هيكل من الألمنيوم المصنوع بتقنية CNC مع طلاء مؤكسد
-
توزيع ضغط متوازن لتحسين تلامس المشتت الحراري
-
وسادات عزل للحماية وفق مواصفات LOTES
-
يتضمن معجون حراري TF7 (2 جم) ومفك تركيب
-
تصميم مدمج وخفيف الوزن
المواصفات
-
الأبعاد: 54 × 70 × 6 مم
-
المادة: سبائك الألمنيوم
-
وزن الإطار: 20 جم
-
الوزن الكلي: 55 جم
-
اللون: أسود
التوافق
-
معالجات Intel الجيل 12
-
معالجات Intel الجيل 13
-
لوحات أم بمقبس LGA1700 مثل:
-
H610
-
B660 / B760
-
Z690 / Z790
-